HeuteINT METAL PRODUCTS CO., LTDwird mit Ihnen über die Eigenschaften und Verwendungsmöglichkeiten von sprechenKupferfolie. UnserReine KupferfolieProdukte sind Ihre perfekte Wahl.
Copper foil is a negative electrolytic material, which is a continuous metal at the bottom of the circuit board. It is characterized by being very thin and can be a PCB conductor. Generally speaking, it is glued on the insulating layer, and a corresponding protective layer is formed on the surface through a printing process, and then a circuit pattern is formed by etching. So what is copper foil? Let me share with you in detail below.
Eigenschaften von Kupferfolie
Einfach ausgedrückt ist das Merkmal von Kupferfolie die geringe Oberflächenoxidation, die auf verschiedenen Substraten befestigt werden kann. Beispielsweise haben verschiedene Metalle oder verschiedene Isoliermaterialien usw. einen relativ großen Temperaturbereich.
Die Reinheit von Kupferfolie in Elektronikqualität beträgt im Allgemeinen 99,7 % oder mehr und ihre Dicke liegt im Allgemeinen im Bereich von 5 µm bis 105 µm. Man kann sagen, dass es das Grundmaterial in der Elektronikindustrie ist. Mit der kontinuierlichen Beschleunigung der Entwicklung elektronischer Informationsindustrien findet diese Kupferfolie in elektronischer Qualität eine große Verwendung.
